李志远博士 避暑院专家
马来西亚拉曼大学博士
国务院特殊津贴专家
国家科技部人工智能专项评审专家
重庆市人工智能产业带头人
主要研究方向为半导体(芯片)封装生产线集成和智能化。
在国外学习和生活了11年,并且在全球芯片巨头Intel和AMD封装生产线工作多年,熟悉封装生产线的参数和运行。
主持开发的半导体封装在线检测系统和设备应用与国内生产线。相关产品已经在国内7个省的国有大型企业的生产线智能化改造中应用。